MacBidouille

Depuis le second trimestre 2012, les ventes d'ordinateurs aux Etats-Unis ne cessent de ralentir, comme en témoignent les chiffres données par IDC.

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Le premier trimestre 2013 s'annonce encore plus terrible.

Même Apple, qui a longtemps fait figure d'exception, marque le pas même si la société s'en sort bien mieux que Dell ou surtout HP. Le grand gagnant de cette déprime est Lenovo, qui progresse de 13% dans ce contexte de morosité sans précédent.

[Màj] Gartner confirme la tendance à un détail d'importance. Apple n'est pas dans son étude à -7,5% mais à +7,4% !
Il faudra donc attendre les résultats officiels d'Apple pour connaître la vérité.

Aux dernières nouvelles, OCZ pourrait sortir d'ici la fin mai une nouvelle gamme de SSD. Il est fort probable que la principale nouveauté soit l'adoption de mémoire Flash gravée en 20nm. C'est devenu un passage obligé pour faire baisser le prix au Go des SSD, sachant qu'avec la sortie de son M500 Crucial a défini une nouvelle grille tarifaire pour les SSD et fait très mal à nombre de concurrents, son modèle 960 Go étant proposé à un tarif proche de nombre de SSD de 512 Go.

On espère qu'OCZ, qui n'a pas fini de voir le bout du tunnel, arrivera produire un SSD performant et bon marché, ce qui ne sera pas facile, cette société étant obligée d'acheter sa mémoire à des constructeurs qui tous, à l'image de Micron (Crucial) ou Samsung, sont aussi fabricants de cette mémoire et ont donc un avantage compétitif certain.

On sait qu'Apple travaille avec ses autres partenaires pour se passer au plus vite de Samsung. L'une des choses les plus difficiles dans ce domaine est d'arriver à fabriquer ses puces Ax sans son aide. Or, Samsung produit ces puces mais aurait aussi participé à leur conception, déjà moins pour le A6.
Aux dernière nouvelles, Apple aurait réussi à se passer totalement de Samsung pour faire le design de sa prochaine puce A7. Cette puce, dont la sortie ne serait prévue que début 2014, sera certainement produite par TSMC.

Ces nouvelles rumeurs donnent de nouveaux éclairages sur d'autres choses. Pour commencer, il est donc plus que probable que l'iPhone 5S embarque encore une puce A6, probablement un dérivé amélioré de l'A5X, certainement au niveau graphique. Dans ce cas, la terminologie S s'imposerait.

Il ne reste plus qu'à souhaiter à Apple que cette transition se passe au mieux. La société a pu survivre sans difficultés à une pénurie majeure d'iMac pendant des mois. Ce serait un autre problème si elle avait autant de difficultés à fournir des iPhone.

Jusqu'à maintenant, dans la majorité des cas les serveurs placés en baies sont des entités indépendantes contenant alimentation, processeurs, mémoire, composantes réseau et unités de stockage internes (avec d'éventuelles extensions).
Intel veut révolutionner cette approche et aller vers des systèmes éclatés, ce que la société appelle la désagrégation.

Dans cette nouvelle architecture éclatée on aurait des modules d'alimentations séparés des modules processeurs, qui seraient eux-même séparés du stockage. Intel y voit plusieurs avantages:

• Une meilleure efficacité énergétique,
• plus de souplesse en cas de panne d'un module qu'on pourra changer,
• une grande flexibilité dans l'optimisation.

Ainsi, par exemple, si l'on a besoin de beaucoup de puissance CPU et de peu de stockage, on mettra surtout des modules processeurs.

Bien entendu il faut relayer tout ça par des connexions à large bande passante et Intel compte sur des interconnexions à 100 Gbits/s, qui seraient suffisantes pour faire cohabiter tout ce beau monde.

Intel commencera à proposer ce genre de solution mais prend un risque. Si un fabricant de serveurs utilisant des puces ARM décide de se lancer, il pourrait se contenter de proposer des racks remplis de ces puces et les intercaler avec facilité dans cette architecture.

La démultiplication des écrans tactiles a changé pour nombre de personnes leurs relations avec les interfaces d'entrée. Elles passent de plus en plus de temps à utiliser un clavier virtuel et de moins en moins à frapper sur un vrai clavier.
Le plus gros défaut de ces claviers virtuels est de ne pas donner d'impression physique et nombre de sociétés dont Apple, qui a déposé des brevets à ce sujet, cherchent à redonner la perception de pression des touches.

La société Strategic Polymers Sciences a annoncé avoir fait une percée dans ce domaine.

Elle a créé un clavier de 1,5 mm d'épaisseur utilisant une nouvelle technologie haptique qui provoque une vibration des touches lorsqu'elles sont effleurées. Le système utilise un polymère qui est capable en quelques millisecondes de se dilater de 10% lorsqu'on lui applique un courant électrique et ainsi créer une sensation physique de contact.
On ignore encore si cette tecnologie sera transposable à un écran tactile. Il faudra pour ça que le polymère soit totalement transparent. En attendant, la société songe à utiliser cette technologie au dos des smartphones pour par exemple indiquer des directions à prendre lorsque l'on utilise son GPS en mode piéton.

En juillet 2012, l'USB Forum présentait une nouvelle spécification liée à sa norme, l'USB Power Delivery.

Il s'agit d'une extension qui permet de faire transiter par les ports USB de l'électricité avec une puissance maximale de 100W. Le système étant totalement bilatéral, il est aussi bien possible d'utiliser cette norme pour alimenter des disques externes 3,5" par exemple, que d'utiliser le port pour recharger un ordinateur.

Plus récemment, en début d'année, l'USB Forum a annoncé une évolution de sa norme pour lui permettre d'atteindre les 10 Gbits/s, le double de ce qui est actuellement proposé par l'USB 3.0.

Les choses ont depuis bougé et le groupement a annoncé lors de l'Intel Developers Forum qu'il avait obtenu l'adhésion des industriels pour ces deux spécifications et que les choses devraient rapidement bouger. Comme toujours, il faudra attendre qu'Intel se décide à l'intégrer dans ses chipsets pour espérer voir un Mac compatible avec l'USB 3.0 10 Gbits/s et le bon vouloir d'Apple pour que l'on puisse éventuellement avoir droit à l'USB Power Delivery.