MacBidouille

Orange a mis à jour leur boutique en ligne avec la gamme d'iPad mini. Ils proposent, comme ils l'ont fait dans le passé, une offre de remboursement (ODR) jusqu'au 6 février 2013. Pour bénéficier de ce coupon de 200€, il faut souscrire à un forfait Let's Go H+ (1Go ou 3Go), ou Open Let's Go. Ainsi, avec un engagement pris avec Orange sur 2 ans, un iPad mini 16Go revient à 59,90€, un 32Go à 159,90€. Le reste de la gamme iPad est également disponible, tous les détails par ICI.

Merci à Patrice d'avoir attiré notre attention sur une grosse promotion d'Interdiscount en Suisse, qui fait jusqu'au 9 décembre une grosse promotion sur le MacBook Pro 13". 
Il est proposé à 999 CHF contre 1349 pour son tarif public.

Une telle promotion sur un produit Apple au catalogue est exceptionnelle.

Voilà fort longtemps qu'Apple ne fabrique plus le moindre ordinateur aux Etats-Unis. Pourtant, selon iFixit, l'iMac qu'ils ont démonté est annoncé comme assemblé aux Etats-Unis.

Apple ne s'en est pas vanté et on ignore quelles quantités de machines ont été assemblées en dehors des usines chinoises de Foxconn.

Si nous devions faire une supposition à ce sujet, nous présumerions qu'Apple a été obligé de faire appel à une société américaine (Un sous-traitant de Boeing ?) pour réaliser ces fameuses coques si complexes à souder. Ensuite, il était certainement plus simple de faire venir le reste pour l'assembler aux Etats-Unis que de devoir faire repartir ces coques en Chine.

Nous vous l'avions annoncé avant sa sortie, les choses se confirment sur l'Apple Store.

Les délais de livraison du nouvel iMac s'allongent déjà largement. Ils sont passés de 1-3 jours pour le modèle 21,5" de base à 7-10 jours. Pour le 27" Apple annonce maintenant jusqu'à 4 semaines, soit une de plus et ce qui met presque assurément l'arrivée des produits commandés maintenant au début janvier.
Pour rappel, Apple devrait avoir des difficultés de livraison durant encore les premiers mois de 2013. 

Alors que tout semble indiquer que TSMC deviendra le fabricant des puces Ax d'Apple en 2013, la société a annoncé avoir démarré la fabrication d'une nouvelle chaîne de production, qui servira de test à la fabrication de puces gravées en 16 nm et utilisant pour la première fois chez TSMC la gravure FinFET. Cette dernière est déjà utilisée par Intel pour ses puces 22 nm et est appelée par le fondeur gravure en 3D.
La gravure FinFET des transistors permet de les produire dans l'épaisseur du silicium et non plus à plat, ce qui devient indispensable étant donné que la finesse de gravure complique la maîtrise des fuites d'électrons. Intel, qui avait déjà finalisé les processus de fabrication, l'a adopté au plus tôt pour maîtriser déjà les fuites d'énergie en 22 nm, ce qui lui permet de baisser encore la consommation de ses puces. Or, c'est devenu pour Intel le moyen de lutter à terme contre ARM.

Pour en revenir à TSMC, la société espère pouvoir produire en masse des puces FinFET 16 nm entre la fin 2014 et le début 2015, ce qui n'est pas si loin, mais il faut dire que les sociétés y travaillent depuis des années déjà.

Le groupement Kronos, chargé des développements d'OpenCL, a annoncé la version 1.2. Contrairement à ce que laisse penser sa dénomination, elle subit de profondes modifications:

• Il est maintenant possible d'interagir de manière poussée entre OpenGL et OpenCL et une image OpenCL peut être créée à partir d'une texture OpenGL multi-échantillonnée, de vrais aller-retours entre calculs et affichage,
• Création d'images 2D à partir d'un tampon OpenCL pour permettre une souplesse dans les structures mémoire, qui sont traitées à l'aide des propriétés avancées d'images OpenCL,
• Des fonctions de sécurité pour les implémentations WebCL en surcouches de l'OpenCL...

Les fabricants de puces ARM et mobiles semblent particulièrement intéressés par les nouveautés d'OpenCL, qui laisse entrevoir des capacités de programmation inédites et donc à terme une utilisation aussi optimisée de la puissance délivrée par les cœurs CPU et GPU. C'est un enjeu de taille alors que les puces ARM veulent quitter les tablettes et téléphones pour faire office de processeurs centraux dans des serveurs et des ordinateurs portables.

Aujourd'hui Apple est devenu un fabricant de puces "Fabless", sans usine. La société conçoit l'essentiel du design de ses processeurs Ax et les fait fabriquer par des sociétés tierces, Samsung aujourd'hui, probablement TSMC demain.
LG a décidé de faire de même. Plutôt que de passer commande à Nvidia, Qualcomm ou Texas Instrument, la société en créé une division énorme en embauchant 900 personnes. Cette division sera chargée d'élaborer les puces nécessaires au consortium. Ces puces seront fabriquées par des sociétés tierces, probablement encore TSMC, qui est incontournable.
Ces processeurs seront installés dans la multitude de produits électroniques proposés par LG, mais en particulier dans ses futures télévisions intelligentes. Cette vague d'acquisitions de nouvelles compétences devrait se généraliser dans les grands groupes qui en ont les moyens, comme l'ont déjà fait Apple et Samsung, et là où des sociétés comme HP ont échoué.

D'une certaine manière on assiste à une nouvelle époque dans l'électronique grand public. A l'époque où l'informatique, les ordinateurs, étaient l'essentiel de ce marché, on a assisté progressivement à une standardisation à l'extrême des machines, des processeurs surtout Intel, parfois AMD, des chipsets contenant tout et surtout toujours la même chose, des disques durs SATA, des alimentations Foxconn et Windows. Cela a permis dans un temps une baisse significative des coûts de production mais à terme mené à une guerre dont seuls les prix dictaient les vainqueurs, jusqu'à laminer les marges.
Le seul moyen de rétablir des marges confortables comme Apple l'a fait est de proposer des produits différents, inédits, aux fonctions avancées, ce qui passe par une R&D spécifique à chaque groupe, qui pourra ainsi avoir des fonctions inédites et attrayantes, le risque étant qu'un de ces groupes prenne une mauvaise direction et se retrouve dans une impasse, là encore, HP a montré tout ce qu'il ne fallait pas faire.

En téléphonie mobile, la 2G a marqué les vrais débuts des échanges de données entre téléphones mobiles et réseau. Si elle a démarré avec un débit de seulement 9.6 kbit/s, son ultime déclinaison, l'EDGE, atteignant des débits entre 40 et 350 kbit/s. Encore aujourd'hui, il est fréquent qu'en cas de saturation des réseaux ou en limite de connexion on se retrouve en 2G au lieu de la 3G. Pourtant, elle est de moins en moins utilisée et ses antennes relais commencent à disparaître. 
En effet, les opérateurs de téléphonie mobile qui se sont lancés à fond dans le déploiement de la 4G ont au niveau réglementaire le droit de transformer leurs relais 2G en 3G+ ou 4G et ne s'en privent pas, à l'image de SFR qui a commencé à démonter une partie de ses antennes 2G.

Techniquement ce n'est pas un problème. Il restera une couverture suffisante pour les mobiles incompatibles avec la 3G, et la couverture 3G+ sera augmentée de manière significative, de quoi ne pas avoir de problèmes de réseau. En revanche, d'ici quelques années le réseau EDGE devrait s'éteindre. A ce moment-là, il ne manquera plus à grand monde sauf peut-être à ceux qui se font maintenant une fierté d'utiliser encore leur iPhone premier du nom.

Le site russe Almodi a mis la main sur la feuille de route de Western Digital pour l'année 2013.

On y apprend que la société compte commercialiser au dernier trimestre 2013 des disques durs 3,5" de 5 To. Le rythme d'évolution de la capacité est donc en train de ralentir, ce qui n'est pas surprenant étant donné que l'on arrive à la limite de ce que permet l'enregistrement perpendiculaire. Ensuite, il faudra passer à autre chose, que ce soit un éventuel passage aux disques scellés et contenant de l'hélium, ou directement aux disques utilisant un système d'assistance de l'écriture par de la chaleur, ce qui semble être la piste privilégiée mais complexe à mettre en œuvre.