TSMC commence à fabriquer une usine qui gravera en 16 nm
Alors que tout semble indiquer que TSMC deviendra le fabricant des puces Ax d'Apple en 2013, la société a annoncé avoir démarré la fabrication d'une nouvelle chaîne de production, qui servira de test à la fabrication de puces gravées en 16 nm et utilisant pour la première fois chez TSMC la gravure FinFET. Cette dernière est déjà utilisée par Intel pour ses puces 22 nm et est appelée par le fondeur gravure en 3D.
La gravure FinFET des transistors permet de les produire dans l'épaisseur du silicium et non plus à plat, ce qui devient indispensable étant donné que la finesse de gravure complique la maîtrise des fuites d'électrons. Intel, qui avait déjà finalisé les processus de fabrication, l'a adopté au plus tôt pour maîtriser déjà les fuites d'énergie en 22 nm, ce qui lui permet de baisser encore la consommation de ses puces. Or, c'est devenu pour Intel le moyen de lutter à terme contre ARM.
Pour en revenir à TSMC, la société espère pouvoir produire en masse des puces FinFET 16 nm entre la fin 2014 et le début 2015, ce qui n'est pas si loin, mais il faut dire que les sociétés y travaillent depuis des années déjà.