MacBidouille

TSMC a annoncé que son programme de R&D sur la gravure en 3nm avance bien. La société a commencé à communiquer avec ses gros clients sur cette finesse de gravure et à discuter des modifications de design qu'il faudra appliquer pour l'utiliser.
Ce procédé devrait apporter de nombreuses nouveautés et ne pas être une simple évolution du 5nm. On s'attend à un nouveau design de transistors et à l'utilisation massive d'ultraviolets profonds et extrêmes dans le processus de fabrication.

Apple l'utilisera certainement dans un futur pas trop éloigné, dès qu'il sera rodé pour de la production en masse et sans risque de rupture d'approvisionnement.

Apple a confirmé le rachat de la division modem d'Intel:

Apple et Intel ont signé un accord portant sur le rachat par Apple de la majorité des activités de modem de smartphone d’Intel. Environ 2 200 employés d’Intel rejoindront Apple, ainsi que la propriété intellectuelle, les équipements et les contrats de location. La transaction, évaluée à 1 milliard de dollars, devrait être finalisée au quatrième trimestre de 2019, sous réserve de l'approbation des autorités de contrôle et des autres conditions habituelles.

La société aura avec cette acquisition la possibilité de développer à terme ses propres solutions, certainement intégrées aux puces Ax, et surtout un moyen de pression contre Qualcomm.

Comme vous l'aurez lu, les autorités de régulation partout dans le monde vont devoir donner leur accord à ce rachat. Elles regarderont certainement aussi si Apple n'a pas fait pression sur Intel pour acquérir cette division. En effet, c'est l'abandon des modem Intel qui a décidé ce dernier à se séparer de cette division. Apple a donc déclenché directement une décision de vente dont elle profite maintenant.