TSMC avance bien sur sa gravure de puces à 3nm
TSMC a annoncé que son programme de R&D sur la gravure en 3nm avance bien. La société a commencé à communiquer avec ses gros clients sur cette finesse de gravure et à discuter des modifications de design qu'il faudra appliquer pour l'utiliser.
Ce procédé devrait apporter de nombreuses nouveautés et ne pas être une simple évolution du 5nm. On s'attend à un nouveau design de transistors et à l'utilisation massive d'ultraviolets profonds et extrêmes dans le processus de fabrication.
Apple l'utilisera certainement dans un futur pas trop éloigné, dès qu'il sera rodé pour de la production en masse et sans risque de rupture d'approvisionnement.