MacBidouille

Macworld relate une aventure assez étrange concernant des développeurs de logiciels sur l'App Store. Plusieurs d'entre eux ont reçu des injonctions de la part de la société Lodsys dont la seule raison d'être semble la détention de brevets.
Elle leur reproche de violer 4 de ses propriétés intellectuelles concernant l'aide en ligne, le renouvellement automatique d'abonnement, les achats in-app et les publicités interactives en ligne.
S'il est trop tôt pour être totalement catégorique, Lodsys semble vouloir atteindre Apple sans s'en prendre directement à eux, préférant forcer les développeurs à payer plutôt que de se lancer dans un coûteux procès, à moins tout simplement que ces premières procédures visent à accumuler assez d'argent pour ensuite attaquer Apple.
En effet, au moins pour la publicité en ligne et les achats in-app, les développeurs utilisent ou sont censés utiliser les API fournies par Apple.

Ces développeurs se sont retournés vers Apple pour leur demander une aide juridique. On ignore si la société va les aider sachant que le contrat qui la lie aux développeurs a justement prévu le cas de figure où ils seraient poursuivis et se dédouane de toute responsabilité. Bien entendu, si c'est elle qui est visée à travers cette attaque, elle sera obligée de réagir avec force. 

Selon DigiTimes, Foxconn a des problèmes pour fournir à Apple tous les iPad 2 et iPhone 4 commandés. Les chaînes de fabrication actuelles tournent à fond et Foxconn est incapable dans l'immédiat d'en mettre en place de nouvelles faute de matériel nécessaire, mais aussi à cause d'une pénurie d'ouvriers.
Cette pénurie devrait perdurer pendant tout le trimestre. À ces problèmes s'en ajoutent d'autres comme la difficulté à obtenir certains composants depuis la catastrophe japonaise.

Selon des rumeurs et estimations, Apple voudrait pousser la production d'iPad 2 à 10-10,5 millions d'unités par trimestre alors qu'elle plafonne aujourd'hui à 7 millions.

Avec l'iMac 2009, Apple avait inauguré un système de capteurs permettant de récupérer directement sur le disque dur sans interroger son état SMART les données de sa sonde de température.

Chaque marque avait un câble différent, mais dans les faits, il suffit de faire court-circuit des deux fils pour que n'importe quel disque soit accepté ce qui a grandement limité les problèmes de remplacement des disques.

OWC a constaté qu'Apple a encore modifié son système sur les iMac 2011. Maintenant, la sonde est directement intégrée au câble d'alimentation du disque dur.

Mais ce n'est pas tout. Il s'avère que les disques durs ont maintenant un firmware spécifique permettant d'en tirer parti, l'échange de celui d'origine par un modèle du commerce posant des problèmes (nous y reviendrons). Pire, aucune solution tentée pour désactiver cette sonde n'a été trouvée.
Il en résulte deux choses. La première pas forcément grave est que l'ordinateur échoue au "Hardware Test" pour erreur de disque. La seconde plus grave est que le ventilateur de la zone disque dur tourne systématiquement à fond dans la machine si l'on remplace le disque dur.
Il est donc dans l'état actuel des choses tout simplement impossible d'envisager de remplacer le disque dur d'un iMac 2011 sans passer par le SAV d'Apple et surtout leur acheter un disque, forcément identique à l'original à un prix environ 3 fois supérieur à celui du marché.

Dans ce contexte, OWC n'hésite pas à accuser Apple de vouloir tout contrôler et de pratiquer une politique de l'obsolescence programmée. Il faut dire qu'avec ce genre de pratique ils perdent une partie de leur business justement basée sur le remplacement de composants des Mac.
Nous ne serons pour une fois pas aussi péremptoires. Le but de ces manoeuvres est avant tout de pouvoir surveiller aussi finement que possible la température des disques. C'est indispensable dans une machine aussi confinée que l'iMac et le seul moyen de ne faire tourner les ventilateurs qu'à leur juste vitesse pour refroidir les disques en gardant une machine aussi silencieuse que possible.

Maintenant, nous sommes certains qu'il existe un moyen de désactiver cette sonde ou de la duper, tout simplement parce qu'il existe aussi des modèles d'iMac vendus sans disque dur, mais seulement un SSD. Donc, forcément, il est possible de ne pas l'activer...

[Màj] Il n'aura pas fallu longtemps pour qu'une solution émerge:

C'est la solution que propose Apple dans les machines sans disque dur, faire court-circuit sur la prise alimentation entre les broches 2 et 7. Il faudra donc essayer d'en faire autant sur la nappe du disque. Soit ça passe, soit le courant sera totalement coupé sur le connecteur. Dans ce cas, il suffira de le récupérer ailleurs, en doublant par exemple la prise alimentation du SSD.

[Màj2] Voici une petite explication sur les raisons qui ont poussé Apple à ces systèmes différents depuis les machines 2009. Comme nous vous le disions dans la brève, l'iMac vérifie très souvent la température du disque dur. S'il le faisait en passant par les commandes SMART, cela provoquerait une baisse de la bande passante du disque et aussi un gel bref mais existant de ce dernier à chaque interrogation.
La société a donc décidé de passer par un système "Out of Bandwith", en dehors de la bande passante, en résumé, en dehors des canaux data du disque. Au début, ils ont pour ça utilisé les broches ajoutées sur la plupart des disques et servant le plus fréquemment en usine pour les programmer et les tester. Ceci avait le désavantage de nécessiter des câbles différents en fonction des marques de disques utilisés. Les iMac 2011 ont été l'occasion de passer à un nouveau système. Les informations sont maintenant remontées via la broche 11 du câble d'alimentation du disque qui a été détournée de sa fonction primitive qui était de pouvoir faire clignoter une LED pendant l'activité. Pour la détourner ainsi de sa fonction, il fallait un firmware spécifique, ce qui explique que dans ces conditions seuls les disques vendus par Apple dans les iMac ne posent pas de problème.
C'est donc un choix radical qui nous éloigne des standards, mais qui ne devrait pas en fin de compte poser de réels problèmes à un remplacement des disques de ces machines dans le futur.

Mardi nous avons parlé d'une bidouille permettant de flasher l'EFI des Mac Pro 2009 afin de les rendre pratiquement identiques aux modèles 2010. "hemi0967" un membre de nos forums a tenté cette manipulation avec succès:

Je viens de tenter l'expérience car j'avais déjà fait le test de placer un Xeon W3680 (3,33 GHz 6 coeurs) sur mon MAC PRO Early 2009 et grosse déception.
Pas de boot de la machine écran désespérément blanc, j'ai donc replacé mon Xeon Quad 2,66 d'origine.
J'ai d'ailleurs contacté l'auteur de l'article précédent sur l'upgrade de dun 2009 en 2010 et pas de solution pour ma version de carte mère.
Hier je découvre cet article et j'ai donc téléchargé ce petit programme et flashé l'EFI.
Première bonne surprise la machine BOOT CORRECTEMENT après la mise a jour de l'EFI.
Deuxième bonne surprise MACTRACKER RECONNAIT MA MACHINE COMME UN MAC PRO Early 2010
Et troisième bonne surprise le Xeon W3680 FONCTIONNE, seul bémol la mémoire reste en 1066 MHZ, alors que j'y ai placé de la 1333 MHz et que ce processeur peut gérer cette fréquence.
Il ne me reste plus qu'à essayer de flasher une HD5870 pour avoir vraiment un 2010 six core haut de gamme !!

Notez que la machine dont il parle est un Mac Pro mono CPU. Pour mémoire, nous ignorons encore pourquoi elle refuse de fonctionner à 1333 MHz, sachant qu'elle est gérée par le CPU et pas le reste de la machine, mais c'est presque un détail étant donné le gain de puissance qu'il a du certainement constater lors de ce changement.

En mars dernier, nous vous avions annoncé une nouvelle norme destinée aux mémoires Flash, L'ONFI 3.0. En utilisant un système DDR elle permettra de faire atteindre à une seule puce de Flash un débit maximum de 400 Mo/s (physiquement ces puces sont loin de pouvoir le faire actuellement).
Samsung vient d'annoncer sa norme équivalente, aussi basée sur un système DDR, la toggle DDR 2.0. Elle a les mêmes spécifications et atteint aussi en théorie les 400 Mo/s. Ces deux normes sont d'ailleurs tellement proches qu'à terme elles devraient fusionner.
Leur but est de pouvoir dans le futur produire des disques SSD très performants qui utiliseront le moins de puces possible, diminuant ainsi le nombre de canaux des contrôleurs et donc le coût de fabrication de ces produits. 
Les enjeux sont conséquents, les fabricants de SSD visant bien entendu à s'approprier d'ici la fin de la décennie la plus grosse partie possible du marché du stockage dans l'électronique. 

À de nombreuses reprises, nous vous avons parlé de la frustration d'Intel de ne pouvoir lutter à armes égales avec ARM dans les smartphones et tablettes. La société fait pourtant des efforts considérables pour arriver à produire un processeur X86 capable de lutter en puissance et surtout en consommation avec les A5 et leurs équivalents. Mais le chemin est encore très long pour passer de grosses puces véloces et gourmandes à de petites.
Selon CNET, Intel travaillerait à une toute nouvelle architecture de puce Atom dont le nom de code est Silvermont. Prévue pour 2013, elle fera table rase des puces actuellement proposées. Se présentant sous la forme d'un SOC (tout est intégré dans une seule puce), son design sera totalement optimisé afin de tirer le meilleur parti de la technologie Tri-Gate.
Rendez-vous dans deux ans pour savoir ce dont ces puces seront capables mais aussi pour voir où en seront les processeurs ARM à ce moment-là. 

 Apple a déposé un brevet assez surprenant dans lequel est décrit un moyen d'utiliser l'air afin de les sentir du bout du doigt les touches avant de poser le doigt dessus.

Ainsi, même si les touches sont en fait à peine en relief, on les sentira comme si elles avaient une importante épaisseur. Tout semble prévu, y compris des capteurs pour éviter de raccrocher avec la joue si le dispositif est installé sur un téléphone mobile.
Bien entendu, il serait impossible d'utiliser ce procédé sur une surface tactile actuelle composée d'une grande plaque de verre, mais peut-être que demain il y en aura, déclinées en une multitude de petites surfaces mobiles qui permettront d'avoir une sensation tactile des surfaces.