MacBidouille

Nikkei rapporte qu'Apple investit lourdement pour continuer à produire ses propres puces et modules radios pour ne plus dépendre de sociétés tierces comme Intel ou Qualcomm.
L'autre but d'Apple serait de pouvoir se différencier encore plus de ses concurrents et de ne pas dépendre d'autres groupes pour monter en puissance dans ce que l'on appelle l'intelligence artificielle.

Certes, produire des puces maison serait un moyen pour Apple de se libérer de contraintes liées au marché, mais nous avons cependant la crainte qu'en cas d'impasse la société ne puisse retomber comme par le passé. Ceux qui ont connu l'époque PowerPC le comprendront. Ces processeurs qui devaient prendre le dessus sur tout le reste de l'industrie à commencer par le x86 ont failli être les clous qui auraient fermé le cercueil d'Apple si l'iPod n'était pas passé par là. C'est d'ailleurs pour pérenniser Apple que Steve Jobs se sachant déjà malade avait décidé de l'accrocher à la plus grosse locomotive du monde, Intel.

Apple a publié un rapport donnant des chiffres sur l'impact écologique de la production de l'iPhone X.

Nous attendons avec impatience de connaître le rendement de la recharge sans fil de ces appareils pour la comparer à celle des chargeurs classiques.
Notez qu'il faut quand même 11Kg de CO2 de plus pour produire un iPhone X qu'un 8 plus.

Jamais, il y a quelques années en arrière nous n'aurions pensé qu'Intel pourrait perdre sa considérable avance en terme de finesse de gravure de puces face à ses concurrents, TSMC en tête.
Depuis, Intel a beau défendre sa gravure en 14nm et considérer qu'elle est aussi efficace que le 10nm de la concurrence, les faits parlent d'eux-mêmes, au moins indirectement. Ainsi, Intel a décidé de ne plus communiquer sur la taille des die de ses processeurs ou leur densité. Ces informations qui étaient fièrement annoncées sont maintenant de l'ordre du secret industriel.

Pour en revenir à la brève, TSMC continue à progresser sur les gravures en dessous des 10nm. L'an prochain on devrait arriver à 7nm et la société a annoncé qu'elle allait commencer à ériger une usine dans laquelle seront produites à terme des puces gravées en 3nm.

Elle sera construite à Taïwan après que la société a hésité à le faire aux Etats-Unis, craignant de lourdes taxes d'importation qui pourraient frapper certains produits. Mais en fin de compte TSMC restera fidèle à son pays.

3nm sera peut-être l'ultime finesse de gravure pour les puces. Pour continuer à progresser on commence à songer à des empilements en trois dimensions de transistors, à l'image de ce qui se passe déjà pour la mémoire Flash NAND.

A une époque, certains appareils iOS étaient dotés de récepteurs FM qu'Apple n'activait pas. La société ne l'a fait que dans de rares cas sur d'anciens iPod.
Suite aux récents ouragans qui ont dévasté des îles entières, la FCC a décidé de promouvoir la FM pour transmettre des informations critiques au grand public et a décidé de pousser les sociétés à permettre cette fonction.
Il a été demandé à Apple d'activer d'éventuels composants FM dans ses iPhone. Apple a officiellement répondu à cette demande.

Il n'y a pas de récepteur FM ni d'antenne dans les iPhone. Apple a également rappelé qu'il existe des systèmes d'alerte SMS avec lesquels les iPhone sont compatibles.
C'est donc une fin de non recevoir technique.

Apple n'a pas la moindre raison économique de rajouter une puce FM dans ses iPhone. Cela viendrait concurrencer ses services comme Apple Music et les radios Beats.
Si la FCC l'imposait ce serait d'ailleurs un sacré casse-tête car à l'époque où des iPod étaient compatibles, le fil de l'écouteur servait d'antenne. Or, il n'y a plus de prise casque dans les iPhone pour jouer ce rôle et il faudrait passer par le Lightning, ce qui serait moins simple.

La FM avait comme avantage d'être plus efficace pour transmettre des alertes car un émetteur FM peut couvrir une surface bien plus importante qu'un relais GSM. Or, en cas de catastrophe naturelle, les relais GSM et infrastructures liées sont très vulnérables.