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MacBidouille

TSMC va commencer à construire une usine destinée à la production en 3nm

Jamais, il y a quelques années en arrière nous n'aurions pensé qu'Intel pourrait perdre sa considérable avance en terme de finesse de gravure de puces face à ses concurrents, TSMC en tête.
Depuis, Intel a beau défendre sa gravure en 14nm et considérer qu'elle est aussi efficace que le 10nm de la concurrence, les faits parlent d'eux-mêmes, au moins indirectement. Ainsi, Intel a décidé de ne plus communiquer sur la taille des die de ses processeurs ou leur densité. Ces informations qui étaient fièrement annoncées sont maintenant de l'ordre du secret industriel.

Pour en revenir à la brève, TSMC continue à progresser sur les gravures en dessous des 10nm. L'an prochain on devrait arriver à 7nm et la société a annoncé qu'elle allait commencer à ériger une usine dans laquelle seront produites à terme des puces gravées en 3nm.

Elle sera construite à Taïwan après que la société a hésité à le faire aux Etats-Unis, craignant de lourdes taxes d'importation qui pourraient frapper certains produits. Mais en fin de compte TSMC restera fidèle à son pays.

3nm sera peut-être l'ultime finesse de gravure pour les puces. Pour continuer à progresser on commence à songer à des empilements en trois dimensions de transistors, à l'image de ce qui se passe déjà pour la mémoire Flash NAND.

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