MacBidouille

Ming-Chi Kuo, analyste de KGI Securities qui est devenu un spécialiste de la rumeur Apple en ayant de nombreuses sources (probablement rémunérées) chez les sous-traitants de la société, annonce que l'iPad air 3 arrivera durant la première moitié de 2016 (probablement annoncé en mars en même temps que l'iPhone 6C 4''). Toutefois ce modèle pourrait rater l'adoption du 3D Touch à cause de problèmes à produire des dalles compatibles.

Il serait quand même fort surprenant qu'Apple puisse sortir une tablette sans cette fonction. Nous serions plutôt enclin à penser qu'elle préfèrerait retarder sa sortie de quelques semaines ou quelques mois pour régler ce problème.

[MàJ] AppleInsider nous en apprend plus sur le 3D Touch et l'iPad. Dans la pratique, il n'est pas pour le moment possible de reprendre la technologie de l'iPhone et de l'appliquer à un écran plus grand car elle perd alors énormément en précision.
Il faudra donc s'inspirer de la technologie très différente utilisée par l'iPad Pro pour faire les dalles des iPad Air 3, mais ce ne sera pas pour tout de suite.

Apple a confirmé avoir racheté la société Topsy Labs Inc. spécialisée dans l'analyse des échanges réalisés sur les réseaux sociaux comme Twitter ou Google+. On ignore ce qu'Apple compte faire de ce rachat qui dépasserait les 200 millions d'euros sachant que la société a jusqu'à maintenant échoué à mettre en place le moindre système social entre MacUsers si l'on met de côté le très spécifique iMessage.
On peut toutefois imaginer que les recherches pourraient servir à enrichir rapidement la base de connaissance de Siri ou à apporter plus de clairvoyance à iAds.

[MàJ] Deux ans après son rachat par Apple, Topsy a annoncé la fin de ses activités et renvoie maintenant sur le site du support d'Apple.

Alors que la gravure de puces la plus fine est à 14nm et que sa production est actuellement en 16nm, TSMC a annoncé travailler d'arrache-pied sur la production de puces en 5nm.

Toutefois, cette annonce correspond plus à une preuve de la confiance de la société dans l'avenir qu'à autre chose. En effet, elle n'a pas encore décidé le point crucial de cette future gravure, le type de système de lithographie qui sera utilisé.
Si tout le monde mise sur les ultraviolets profonds que propose ASML sur ses dernières machines et qui semblait incontournable, TSMC n'abandonne pas non plus la possibilité d'utiliser encore les systèmes de lithographie par immersion actuellement utilisés.
Il serait même possible que TSMC utilise les deux systèmes simultanément. Dans la pratique tout laisse penser que ce que l'on perdra en largeur de gravure, on va le gagner en hauteur, où les transistors seront plus épais. Mais cela n'a pas d'importance, car il n'y a pas de préjudice à utiliser plus d'épaisseur dans le silicium, au contraire. Toutefois, cela augmente les coûts car il faut plus d'étapes pour fabriquer les puces, probablement 8 pour graver en 7nm contre 3 à 4 actuellement.