TSMC travaille à la production de puces gravées en 5nm
Alors que la gravure de puces la plus fine est à 14nm et que sa production est actuellement en 16nm, TSMC a annoncé travailler d'arrache-pied sur la production de puces en 5nm.
Toutefois, cette annonce correspond plus à une preuve de la confiance de la société dans l'avenir qu'à autre chose. En effet, elle n'a pas encore décidé le point crucial de cette future gravure, le type de système de lithographie qui sera utilisé.
Si tout le monde mise sur les ultraviolets profonds que propose ASML sur ses dernières machines et qui semblait incontournable, TSMC n'abandonne pas non plus la possibilité d'utiliser encore les systèmes de lithographie par immersion actuellement utilisés.
Il serait même possible que TSMC utilise les deux systèmes simultanément. Dans la pratique tout laisse penser que ce que l'on perdra en largeur de gravure, on va le gagner en hauteur, où les transistors seront plus épais. Mais cela n'a pas d'importance, car il n'y a pas de préjudice à utiliser plus d'épaisseur dans le silicium, au contraire. Toutefois, cela augmente les coûts car il faut plus d'étapes pour fabriquer les puces, probablement 8 pour graver en 7nm contre 3 à 4 actuellement.