MacBidouille

Nous avons très, trop souvent dénoncé la présence des capteurs d'humidité qu'Apple a installés dans les iPhone avant d'en généraliser l'usage dans la plupart de ses produits. La société les a trop souvent utilisés pour se soustraire à son obligation de garantie face à des produits qui, sans avoir jamais pris le moindre bain, avaient eu droit à des capteurs rosis.
Elle les a certes rebaptisés capteurs d'immersion, indiquant qu'il fallait avoir réellement mouillé les appareils pour qu'ils virent au rouge, cela n'avait pas calmé les ardeurs de ceux qui se voyaient refuser une prise en charge sous garantie.

Aux Etats-Unis, une Action en recours collectif avait été intentée à ce sujet et Apple avait commencé à se défendre avec force. Sa défense s'est toutefois effondrée après que 3M a reconnu (une évidence à nos yeux) que ces capteurs pouvaient virer au rose par la seule présence d'humidité. Or, elle est souvent provoquée par de la condensation, cette dernière étant elle même liée à des changements brusques de température. Ils sont fréquents lorsque l'on passe par une forte amplitude thermique brutale, comme par exemple sortir un iPhone d'une poche où il était bien au chaud vers l'extérieur pour répondre à un appel avant de l'y remettre.

Bref, si la décision n'a pas officiellement été annoncée, Apple a accepté de payer 53 millions de dollars aux personnes concernées, soit environ 200$ par iPhone Edge, 3G et 3GS concernés pour mettre fin à la procédure.

Cette jurisprudence est importante étant donné que l'on trouve encore des tas de ces capteurs dans d'autres produits comme les MacBook Pro Retina. Si l'on vous refuse une prise en charge sous garantie parce qu'un capteur a viré au rose, rappelez au SAV que c'est à Apple d'apporter la preuve que la machine a subi un "dégât des eaux" et que ce capteur n'est pas assez fiable pour le prouver.

Visiblement, TSMC a progressé plus vite qu'espéré dans sa mise au point de la gravure de puces en 16 nm. La société a décidé d'avancer à la fin 2013 les premières productions de masse de puces l'utilisant, avec bien entendu des transistors FinFet.
Dans le même temps elle finalise la mise au point de la gravure en 14 nm, dont les premiers produits de test sortiront aussi cette année et l'avenir semble radieux. Elle commencera d'ici 2015 à utiliser la lithographie extrême ultraviolet, qui doit permettre de graver des puces en 10 nm.
Au-delà la R&D s'oriente sur l'utilisation de faisceaux d'électrons pour descendre plus bas, vers les 7 nm. Ensuite, ce sera la grande inconnue, le mur quantique, le moment où faudra certainement abandonner cette lithographie pour une chose radicalement différente.

On peut comprendre, étant donné la confiance qu'a TSMC dans son avenir qu'Apple soit en train de lui confier la future production de ses puces A7 et ainsi lier son destin aux prévisions de cette société qui n'a pas eu que des succès. Il n'y a pas si longtemps elle a mis AMD et Nvidia dans un grand embarras en étant incapable de produire en gros volume des puces gravées en 28 nm, alors que cette gravure était utilisée par les cartes graphiques haut de gamme.