TSMC: la gravure 16 nm dès la fin 2013
Visiblement, TSMC a progressé plus vite qu'espéré dans sa mise au point de la gravure de puces en 16 nm. La société a décidé d'avancer à la fin 2013 les premières productions de masse de puces l'utilisant, avec bien entendu des transistors FinFet.
Dans le même temps elle finalise la mise au point de la gravure en 14 nm, dont les premiers produits de test sortiront aussi cette année et l'avenir semble radieux. Elle commencera d'ici 2015 à utiliser la lithographie extrême ultraviolet, qui doit permettre de graver des puces en 10 nm.
Au-delà la R&D s'oriente sur l'utilisation de faisceaux d'électrons pour descendre plus bas, vers les 7 nm. Ensuite, ce sera la grande inconnue, le mur quantique, le moment où faudra certainement abandonner cette lithographie pour une chose radicalement différente.
On peut comprendre, étant donné la confiance qu'a TSMC dans son avenir qu'Apple soit en train de lui confier la future production de ses puces A7 et ainsi lier son destin aux prévisions de cette société qui n'a pas eu que des succès. Il n'y a pas si longtemps elle a mis AMD et Nvidia dans un grand embarras en étant incapable de produire en gros volume des puces gravées en 28 nm, alors que cette gravure était utilisée par les cartes graphiques haut de gamme.