MacBidouille

Sharp hier délaissé est maintenant l'objet de toutes les convoitises. Foxconn, qui semblait il y a quelques mois prêt à rendre service à la société en la rachetant, commence maintenant à montrer son réel intérêt pour elle. Récemment c'est une offre de 2,5 milliards de dollars qui a été mise sur le tapis.
Elle vient d'être contrée par un fonds souverain japonais qui est prêt à injecter 2,54 milliards de dollars non pas pour racheter la société mais pour prendre une participation et lui permettre de repartir de l'avant.
Le Japon ne veut en fait pas que des pays concurrents rachètent ses sociétés et voit d'un mauvais œil le passage de Sharp sous contrôle taïwanais. La bataille est donc loin d'être terminée d'autant plus que Foxconn a maintenant montré ses intentions, utiliser Sharp pour devenir à terme un nouveau géant de la production de dalles destinées à ses clients dont elle assure déjà la production d'appareils.

Mise à jour: Foxconn fait une contre-offre à 5,3 milliards de dollars et promet d'assumer toutes les dettes de Sharp. (source: Macnn)

Une vidéo est apparue sur la toile, et présente ce qui serait le futur iPhone d'entrée de gamme d'Apple.

En gros, on a un appareil identique extérieurement aux iPhone 6/6S, mais un peu plus petit, à moins que la personne ne le tenant en main ne soit un géant.

Apple a annoncé qu'elle ouvrira un centre de développement d'applications iOS à Naples, en Italie. C'est le premier du genre en Europe.
Basé dans une école partenaire, ce centre aura pour vocation de former des développeurs iOS.

La société en a profité pour revendiquer la création de 75000 emplois attribuables à l'App Store en Italie.

Accessoirement, nous nous demandons dans quelle mesure cette ouverture ne serait pas liée à un éventuel accord autour de la dette fiscale et l'amende payée par Apple dans ce pays. La société s'est acquittée d'une amende d'un peu plus de 300 millions d'euros alors qu'au départ le fisc italien lui en réclamait 800.

AMD est actuellement le seul constructeur de cartes graphiques à utiliser de la mémoire HBM. Elle accapare tout ce que Hynix arrive à produire.
Samsung, qui avait annoncé son intention de rentrer sur ce marché l'été dernier, a commencé à produire des modules de 4 Go de HBM 2.

Par rapport à la HBM actuelle, cette mémoire double sa bande passante et la capacité peut être quadruplée.
D'ailleurs, Samsung produira prochainement des puces de 8 Go. Pour information, chaque couche de GDDR5 est gravée en 20nm et a une capacité de 1 Go. Pour interconnecter ces mémoires entre elles, elles sont percées de 5000 trous qui sont ensuite comblés avec un matériau conducteur.