MacBidouille

Ce week-end va se passer un des évènements les plus périlleux auxquels on peut confronter un appareil iOS, le passage à l'heure d'été.
Ces dernières années Apple a toujours eu de grosses difficultés à ce que cela se passe bien (l'inverse est aussi vrai pour le passage à l'heure d'hiver), entre réveils qui ne marchaient plus, calendriers qui se décalaient...
Donc, nous conseillons à ceux qui doivent se lever tôt dimanche de programmer un réveil autre que leur iPhone en complément et à ceux, plus nombreux qui en auront besoin lundi de le tester dimanche et à faire un tour sur la toile pour savoir si de nouveaux problèmes ont été détectés.

Samsung a annoncé son nouveau SSD destiné aux centres de données et déjà proposé par Dell dans certaines configurations très haut de gamme.
Le SFF-8639 est au format PCI-Express et disponible en 400, 800 et 1600 Go. Au niveau des performances il fait très fort avec un débit annoncé (sans détail) de 3 Go/s.
Notez qu'il utilise le protocole NVMe, ce qui lui permet de passer d'une latence de 5ms à 25µs. Les IOPS atteignent le chiffre énorme de 750000.
Si cela ne nous concerne pas directement aujourd'hui, il y a fort à parier que les SSD grand public feront aussi bien d'ici 5 ans vu la courbe des performances et le fait que le goulet SATA 3 soit en train de sauter en faveur du PCI-Express.

Aujourd'hui, il est de plus en plus difficile de continuer à diminuer la taille des transistors de mémoire Flash NAND sans ruiner l'espérance de vie des cellules. La mémoire gravée la plus finement l'est en 19nm et l'essentiel de la production est encore en 20nm.
Afin de continuer à augmenter la capacité des puces les fabricants commencent à empiler les couches de mémoire les unes aux autres et les interconnectent via de microscopiques puits remplis d'un matériau conducteur. Dans ce domaine Samsung a une bonne avance sur les autres et a même commercialisé en août dernier un SSD utilisant cette 3D V-NAND destiné aux marchés professionnels. Cette gamme atteint les 960 Go avec de la mémoire MLC (le 840 EVO de 960 Go utilise de la TLC).
Afin d'augmenter sa production de cette mémoire et pouvoir probablement la proposer de manière plus large, Samsung a annoncé qu'il en sera produit aussi à partir de mai dans une nouvelle usine construite en Chine. Sa sortie de terre et sa montée en charge coûteront à Samsung 7 milliards de dollars sur 5 ans, preuve de tout l'intérêt d'investir dans la mémoire Flash aujourd'hui.
La production initiale sera de 70000 galettes de silicium de 300 mm, ce qui représentera déjà des Po de mémoire Flash sur un marché en très forte croissance.

Pour le moment les concurrents de Samsung préfèrent rester sur des puces de mémoire Flash MLC sur une seule couche ou songent à la TLC. Il ne fait en tout cas aucun doute que d'ici quelques années tous passeront aux empilements de couches car passer sous les 19nm semble aujourd'hui très très complexe.

Hier, Western Digital a annoncé l'un des rares produits Thunderbolt alimenté sur le bus de l'interface.

Devant les questions posées par certains membres de nos forums, nous faisons un retour sur la certification Thunderbolt sans laquelle il est impossible de commercialiser un produit compatible avec elle.
Pour commencer, sachez que si c'est intel qui commercialise les puces indispensables au Thunderbolt, tous les appareils doivent obligatoirement être certifiés par Apple. Il y a deux niveaux de certification.

Le niveau le plus simple qui concerne l'essentiel des produits concerne tous ceux qui sont dotés d'une alimentation externe et ne tirent pas de courant sur le bus. Ce sont les docks, les disques durs externes avec transformateurs, les racks PCI-Express... Dans ce cas, Apple les teste pour vérifier qu'ils ne provoquent aucun problème particulier sur les Mac et qu'ils soient pleinement compatibles avec la norme.

Le niveau au-dessus est bien plus complexe et concerne les appareils qui doivent tirer leur énergie du bus et dont nous n'avons croisé que trois exemplaires, ces nouveaux disques de Western Digital, le SSD d'Elgato et celui de Buffalo. Dans ce cas, Apple est intransigeante sur la consommation du produit et fixe des limites de manière rigoureuse. Il s'agit pour la société de s'assurer que tous les Mac fourniront assez de courant pour un fonctionnement optimal et sans danger pour la machine. Or, comme avec les premiers Mac en Firewire, toutes les machines Thunderbolt ne sont pas logées à la même enseigne au niveau puissance fournie. Ainsi, un MacBook Pro Retina fournit bien plus de courant qu'un Mac mini par exemple.
Pour aller plus loin dans cette histoire de consommation, sachez qu'elle est compliquée pour plusieurs raisons. Pour commencer, les puces Thunderbolt d'Intel consomment déjà de l'énergie, assez pour que sa consommation compte dans le total. Ensuite, il faut ajouter aussi la consommation du câble thunderbolt ou plutôt des puces qui sont incluses dans chacun de ses connecteurs. Elle n'est pas non plus négligeable comme le prouve la chaleur qui se dégage à leur contact.
Ensuite, il y a la consommation des périphériques de stockage en eux-même. Ce sont par exemple ces restrictions de consommation qui avaient obligé Elgato à doter leur boîtier d'un SSD peu performant/

Toute cette cuisine fait qu'il faut faire certifier chaque modèle que l'on sort avec une référence de disque particulère. Pas question par exemple de faire certifier un modèle 240 Go et de mettre ensuite un SSD de 1 To. Il risquerait de tirer trop d'énergie.

Western Digital est une énorme entreprise et nous présumons qu'elle a optimisé tout particulièrement la consommation de ses disques, certainement au détriment de leurs performances maximales. Ce qu'un constructeur de disques peut faire est hélas impossible pour un intégrateur. Il y a donc fort peu de chance que l'on assiste à une explosion de l'offre Thunderbolt, d'autant plus que l'USB 3.0 assure déjà des débits très honorables pour la plupart des clients potentiels et qu'il n'y a pas de coûteuse certification de ce genre.