Du nouveau sur le front de la gravure de puces
TSMC a discrètement annoncé l'arrivée d'une évolution de son procédé de production de puces en 7nm. Le N7P utilise le même design de puces, a la même densité, mais permet soit de faire baisser la consommation d'énergie des puces de 10% à performances égales soit de les booster de 7% au même niveau de consommation. La société avance aussi dans ses procédés en 6 et 5nm.
De son côté Samsung a annoncé être proche de la production en masse de puces 6nm, bien avancer sur son 5nm et avoir éliminé nombre d'obstacles pour sa future production en 4nm.
La demande en puces est très forte et ces deux sociétés se livrent une bataille acharnée pour conquérir des clients ou en prendre à leur concurrent direct.