Intel confirme l'arrivée de Kaby Lake pour la fin de l'année
Intel a des difficultés à gérer les gravures de plus en plus fines. Le fondeur a donc décidé d'accroitre le temps pendant lequel elle utilisera un type de gravure, actuellement les 14nm, en proposant non plus deux architectures de puces basées dessus, mais trois.
En 14nm, nous avons déjà eu droit au Broadwell et au Skylake qui continuent à cohabiter joyeusement, ce qui crée une confusion difficile à gérer pour les clients.
Le fondeur a annoncé que la troisième architecture, Kaby Lake arriverait au troisième trimestre.
Nous vous avions déjà parlé de certaines des nouveautés qu'elle devrait apporter. Ainsi, on aura un support de la vidéo 5K en 30 ou 60 FPS, le support natif du H.265 et du Thunderbolt 3.
On apprend maintenant qu'Intel supportera aussi nativement l'USB 3.1 et que ces puces devraient gérer plus de liens PCI-Express 3.0, chose qui devient indispensable avec la généralisation des stockages SSD à cette norme.
Au niveau du gain de puissance on reste encore dans le flou.
Avec un peu de chance, les prochains MacBook Pro seront dotés de ces puces, ce qui nous permettra de récupérer du Thunderbolt 3 sans puces additionnelles et de voir Apple enfin passer à l'USB 3.1.