Samsung produit en masse de la DRAM gravée en 18 nm
Depuis que l'industrie électronique existe, le crédo des fabricants de composants a toujours été de graver plus fin les transistors.
Toutefois, depuis plusieurs années, en gros depuis que l'on est arrivé sous les 20nm, le défi est de plus en plus difficile à relever. Arriver à maintenir les transistors fonctionnels alors qu'ils sont de plus en plus petits et ont des parois de plus en plus fines est devenu compliqué pour ne pas dire parfois impossible. Si l'on en parle souvent pour les processeurs ou la mémoire Flash, on n'en est pas forcément aussi conscient pour la DRAM, la mémoire vive dont sont équipés nos ordinateurs. C'est certainement parce que leurs spécifications évoluent lentement et les normes ne changent que rarement. Ainsi, si la norme DDR n'a été adoptée qu'en 2000, ce n'est qu'en 2016 que sa quatrième version, la DDR4, commence à arriver en masse dans les ordinateurs.
Pourtant, depuis 2000 la finesse de gravure des puces a considérablement évoluée. Si l'on n'en a peu parlé c'est que l'intérêt de graver plus fin pour les fabricants est surtout de faire baisser les coûts de production qui sont détachés du prix final, qui est soumis à un cours proche de celui des matières premières.
Au jeu de la gravure la plus fine, Samsung a annoncé avoir réussi à graver en masse des puces de DRAM en 18nm. Certains experts avaient pendant longtemps pensé que ce serait impossible. En effet, les cellules mémoire de la DRAM ne sont pas réellement des transistors mais plutôt des condensateurs qui sont rafraîchis des milliards de fois par seconde. Plus ils sont petits et plus il est difficile de maintenir cette charge, ce qui risque alors de confondre à la lecture les 0 et les 1. Dans le même principe, plus leurs parois sont fines et plus il est difficile d'éviter que les condensateurs interagissent entre eux.
Samsung (comme SK Hynix qui n'est pas loin derrière) aurait réussi à régler ces problèmes en créant des motifs en nid d'abeille au lieu de grilles et en utilisant des gravures à quatre masques. Les enjeux sont encore une fois commerciaux. Une fois les outils industriels déployés, la société pourra produire à moindre frais sa DRAM, ayant un avantage concurrentiel sur ses concurrents, en particulier Micron aux Etats-Unis qui serait loin derrière et aurait au moins deux ans de retard.
Si les cours de la DRAM ne se redressent pas dans les prochaines années (en chute dans la suite de la baisse de vente de PC), il y aura encore de la casse chez les fabricants et probablement de nouvelles concentrations.