TSMC va lancer une version moins coûteuse de sa gravure 16nm
Actuellement, TSMC fabrique une bonne partie des puces A9 d'Apple (environ 60%) dans un procédé de gravure 16nm FinFet Plus (16FF+) qui fonctionne fort bien et même un peu mieux que la gravure en 14nm de Samsung. Il est destiné aux puces devant avoir de hautes performances
La société a annoncé qu'elle allait proposer une version moins coûteuse de sa gravure 16nm appelée 16nm FinFET Compact (16FFC). Si l'on ne sait pas exactement ce qui se cache sous cette terminologie, TSMC nous apprend qu'elle sera quant à elle destinée aux processeurs dont la consommation sera la priorité, comme les processeurs embarqués. Dans les faits, l'utilisation de ce procédé de gravure permettrait d'économiser 50% d'énergie par rapport au 16FF+.
Nous ne serions pas surpris que ce procédé ait été développé dans l'intention de récupérer la fabrication des puces S2 de la prochaine génération de l'Apple Watch. Actuellement les S1 sont encore produites en 28nm, surtout pour des considérations économiques. Pouvoir passer en 16nm permettra à Apple de réduire significativement la consommation en se permettant même de rajouter une quantité raisonnable de transistors, de quoi augmenter en même temps l'autonomie et la puissance.