SK Hynix fabriquera la mémoire HBM des prochaine Radeon
La principale nouveauté des prochaines générations de Radeon sera l'utilisation de mémoire HBM. Il s'agit de modules dans lesquels sont empilées plusieurs couches de DRAM à l'image de ce que l'on fait déjà avec la mémoire Flash.
SK Hynix a annoncé que c'est elle qui fabriquera les modules HBM d'AMD. Ils seront gravés en 20 nm et chaque puce aura une capacité de 1 Go et une bande passante de 128 Go/s sur un bus 1024 bits.
La société a aussi grillé la politesse à AMD en annonçant quelques heures avant elle l'arrivée prochaine des Radeon R9 qui utiliseront cette mémoire. Notez qu'ils ont aussi confirmé que la capacité maximale en RAM de ces configurations sera de 4 Go, bien moins que d'autres produits.
AMD l'avait déjà annoncé mais modéré ce point en déclarant avoir réellement travaillé à l'optimisation de la consommation en mémoire de ses processeurs graphiques.
Pour finir, cette mémoire consommerait 85% d'énergie en moins que son équivalent GDDR5. Il ne serait donc pas surprenant que l'on retrouve rapidement des GPU dotés de cette mémoire dans des ordinateurs portables. Apple a déjà fait le premier pas en repassant aux Radeon dans ses derniers Retina 15".