La gravure commerciale de puces sur des galettes de 450 mm arrivera en 2018
Si l'on parle beaucoup de finesse de gravure, l'autre facteur capital permettant de baisser le coût unitaire des puces est lié à la taille de galettes de silicium. Aujourd'hui l'essentiel des productions se fait sur des galettes de 300 mm de diamètre. Depuis un moment les fabricants veulent passer au 450 mm et les choses sont loin d'être simples pour ASML, qui est le principal fabricant de machines de gravure.
On a beaucoup entendu parler de cette société l'an dernier car tous les grands fondeurs ont pris des participations dedans afin de lui fournir des capitaux pour sa R&D et être aussi certains que possible d'avoir accès aux nouvelles machines dès que possible. Intel a fait le plus gros investissement avec derrière Samsung ou encore TSMC.
ASML a annoncé qu'elle commencera à proposer à ces partenaires privilégiés des prototypes de machines gravant sur des galettes en 450nm en 2015. il faudra toutefois s'armer de patience, étant donné que la production en masse de puces avec ces machines ne devrait démarrer qu'en 2018. Il faudra tout ce temps pour adapter les procédés de gravure à cette surface et s'assurer que les puces qui seront produites au plus près du bord seront d'assez bonne qualité, un vrai challenge.