TSMC dévoile sa feuille de route
Aujourd'hui TSMC, fondeur de puces, est le fabricant le moins en retard par rapport à Intel. Si ce dernier grave en masse des puces en 22 nm, TSMC monte progressivement en puissance sur le 28 nm même si la société n'arrive pas à suivre la forte demande, que ce soit de la part de Nvidia et AMD pour les cartes graphiques, ou de Qualcomm pour les puces radio dont sont équipés les iPhone 5.
TSMC a dévoilé sa feuille de route ambitieuse pour les prochaines années:
- Dans le courant 2013 la société commencera à graver en masse des puces en 20nm,
- A la fin 2013 démarrera la production de puces gravées en 16 nm utilisant la gravure FinFet (déjà utilisée avec le 22 nm chez Intel) la production de masse n'est prévue que dans le courant 2014 ou début 2015,
- en 2016 TSMC visera la gravure aux alentours des 10 nm.
Chose intéressante et qui nous concerne plus directement, TSMC compte démarrer sa production de produits 16 nm en commençant par la fabrication de processeurs ARMv8 64 bits. Il ne serait pas surprenant qu'alors, si tout se passe bien, Apple fasse de TSMC son fabricant de processeurs Ax, alors que les puces sont actuellement fabriquées par Samsung.