MacBidouille

Alors que l'on reste dans l'incertitude au sujet de la sortie de Mac Pro à base de Xeon Sandy Bridge capables d'avoir au maximum 16 coeurs et 32 fils, des informations commencent à filtrer sur ceux qui leur succèderont, les Xeon Ivy Bridge.
Il faudra s'armer de patience, ces processeurs ne devraient arriver qu'à la fin de l'année et plus probablement dans un an. Bien entendu, ils profiteront de la gravure 3D en 22 nm, ce qui devrait permettre à intel de placer sur chaque puce jusqu'à 10 coeurs et 25 Mo de cache L3.
Ce procédé de gravure plus fin permettra surtout au fondeur de régler un problème que l'on rencontre sur les Xeon Sandy Bridge, leur TDP élevé. Aujourd'hui, les Xeon à 8 coeurs les plus véloces ont un TDP de 150W, ce qui est inhabituel chez Intel, qui s'arrangeait auparavant pour qu'il ne dépasse pas les 130W. Ceci a obligé le fondeur à brider les fréquences sur ces puces par rapport à celles n'ayant que 6 coeurs. La gravure en 22 nm devrait permettre de libérer le fondeur de ce problème, même avec 10 coeurs.
Au-delà, il n'y aura pas d'évolution notable du contrôleur, qui sera très proche et peut-être même identique à celui dont seront dotées les machines équipées de Xeon Sandy Bridge. Ainsi, si Apple sort un nouveau Mac Pro rapidement, on sera à peu près certain qu'il aura droit à un successeur Ivy Bridge, étant donné que les différences seront minimes.