Un nouveau matériau pour dissiper la chaleur
En informatique dissiper la chaleur est toujours un défi pour les constructeurs d'ordinateurs, d'autant plus que l'on s'achemine vers des produits de plus en plus compacts.
Les matériaux les plus utilisés actuellement pour jouer ce rôle de dissipateurs sont l'aluminium utilisé pour en faire des radiateurs ou encore des coques à l'images de l'iPad ou des MacBook Pro et aussi le cuivre, ce dernier se cantonnant à des zones spécifiques et limitées à cause de son coût élevé et de sa masse très importante qui allourdit les machines.
Applied Nanotech a annoncé avoir mis au point un nouveau nanomatériau très prometteur, le CarbAl. Il est très léger, 1.75 g/cm3 contre 2.7 g/cm3 pour l'aluminium et 8.9 g/cm3 pour le cuivre. Sa conductivité thermique est un peu inférieure à celle du cuivre mais elle est compensée par une plus grande diffusivité, ce qui signifie que la chaleur va plus vite se diffuser en son sein et donc ensuite se dissiper.
Il peut recouvrir n'importe quel métal et ses concepteurs espèrent qu'un jour il sera pulvérisé sur les cartes mères, les radiateurs ou encore l'intérieur des coques d'appareils électroniques afin de les aider à mieux dissiper la chaleur qu'ils engendrent.