AMD fait graver ses puces par TSMC plutôt que par Global Fondries
Il y a quelques années, AMD, faisant face à de gros problèmes financiers, s'est scindé en deux entités. Plus précisément, AMD s'est débarrassé de son activité de fondeur de puces, qui est devenue the Global Fondries. Les deux sociétés gardaient un accord de fabrication privilégié pour les processeurs, et pour la première fois AMD lui aurait fait des infidélités.
Devant le retard pris par the Global Fondries dans la gravure en 28 nm, des puces qui ne serait prêtes que dans 6 mois, AMD a décidé de faire appel à TSMC pour graver ses puces APU Fusion contenant, comme les puces Intel, la partie processeur et une partie graphique.
Pour la petite histoire, il faut se rappeler qu'AMD aura été le premier à parler d'un processeur contenant aussi une partie graphique. La société ayant eu des difficultés à mettre en oeuvre cette technique a en fin de compte été dépassée par Intel sur ce nouveau marché.
Nous vous rappelons également que selon une rumeur, le MacBook Air aurait dû être équipé de ces APU, projet abandonné devant l'incapacité d'AMD de livrer des processeurs en quantité.