MacBidouille

Au fur et à mesure que la finesse de gravure des puces diminue les investissements permettant de repousser toujours plus loin les limites sont explosent de manière exponentielles. A cela s'ajoutent des interrogations sur l'avenir sachant que l'on commence à percevoir les barrières en dessous desquelles il sera impossible de descendre pour graver des puces.
Dans ces conditions, il n'est pas surprenant que des ennemis commerciaux décident de s'allier pour faire face à ces nouveaux défis. En revanche, c'est à notre connaissance la première fois que l'essentiel des acteurs de l'industrie électronique pour ne pas dire tous fassent ainsi cause commune.
Intel, IBM, Globalfoundries, TSMC et Samsung vont en effet créer une nouvelle structure dans l'état de New York dédiée à la R&D du futur. Il y aura deux types de recherche:

• Le premier sera initié par IBM et ses partenaires (Globalfoundries et Samsung) visera à développer de nouveaux procédés de gravure de puces quitte à utiliser des nanotechnologies.
• Le second, initié par les 5 entités visera à développer les technologies permettant de graver des puces sur des galettes de silicium de 300 et 450 mm dans les meilleurs conditions possibles. Il s'agit ici d'augmenter la productivité des usines.

Pour le reste, on est toujours dans le flou sur la manière dont seront produits nos processeurs dans 20 ans et avec quels produits. Il y a de très nombreuses pistes explorées en laboratoire comme l'utilisation de nanotubes de carbone, mais impossible encore de dire quel système raflera la mise en permettant un passage économiquement acceptable au stade industriel pour la fabrication de masse.