TSMC pris de court par l'annonce d'Intel de fabriquer dès l'an prochain des processeurs 3D
En annonçant l'arrivée pour le début 2012 de la production en masse de processeurs gravés avec des transistors 3D, Intel a mis en émoi tout le marché de la fabrication de puces. Si tout se passe bien, le fondeur va s'assurer quelques années d'une avancée technologique majeure.
Ses concurrents ont été pris de court. TSMC le plus gros fabricant de puces à façon n'est pas encore prêt et ne le sera pas avant 2015. Ils ont certes des prototypes de puces utilisant cette technologie FinFET (appelée par Intel Tri-Gate), mais sont encore loin de pouvoir passer au stade industriel. Ils pensent d'ailleurs que cette technologie n'est pas encore économiquement viable pour eux qui louent leurs usines à des clients en étant dépourvus.
On peut présumer qu'ils doivent maintenant subir de fortes pressions de la part de leurs clients. Des NVIDIA, AMD (pour les cartes graphiques) ou d'autres auraient été ravis de pouvoir proposer des puces plus puissantes et surtout moins gourmandes. On estime que pour une même gravure autour des 20nm et des performances identiques, les transistors 3D consomment 10 à 20% d'énergie en moins.