Comparaison entre les processeurs A4 et A5
Le site chipworks.com continue son analyse de la puce A5 de l'iPad 2.
Après avoir vérifié que le fabricant était encore Samsung comme pour l'A4 (mais plus pour longtemps, celui-ci étant maintenant un concurrent direct avec sa tablette Galaxy, on peut supposer que TSMC fabriquera le processeur de l'iPhone 5), ils ont réussi à "désosser" ou "désencapsuler" le SOC (System On a Chip). Des vues de profil au microscope électronique ont permis d'identifier 9 couches de métal, huit en cuivre et une en aluminium.
Ils ont identifié tous les circuits qui constituent cette puce. On est passé d'un ARM A8-core pour l'A4 à deux ARM A9-core pour l'A5. Il faut ajouter à cela le GPU PowerVR lui aussi dual-core.
La taille de gravure est mesurée en nanomètres (10 puissance -9 mètres) c'est une notion habituellement très abstraite, en regardant cette photo on se rend compte du niveau de miniaturisation et de l'exploit que ça représente. Sachant que la finesse de gravure de l'A5 actuel est de 40 nm, et que les prochaines générations devraient être de 28 nm.
On voit distinctement sur la gauche, au milieu de la photo les deux coeurs ARM, l'interface USB tout en haut et celles reliées a la RAM en bas à gauche.
Pour peu qu'on s'y intéresse, le travail et les photos réalisés par chipworks sont vraiment impressionnants.