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Samsung a annoncé l'arrivée de nouvelles barrettes de mémoire RDIMM dont la capacité atteint les 8 Go.

Afin de faire des barrettes plus petites (pour les serveurs), la société a utilisé des puces mémoire "3D" issues de l'empilement de deux couches de transistors, à l'image de la mémoire qu'ils ont déjà annoncée à destinations des téléphones et tablettes. A capacité égale, ces barrettes devraient nécessiter 40% de moins d'énergie que les autres.

Cette technique d'empilement 3D devrait se généraliser dans les prochaines années maintenant qu'elle est maîtrisée. Il aura fallu quelques années pour arriver à en surmonter le principal obstacle, connecter entre elles les deux couches. Encore actuellement, deux technologies concurrentes existent. La première consiste à tendre de microscopiques fils entre ces couches, et l'autre à creuser des tunnels dans lesquels sont ensuite coulés des matériaux conducteurs.
Il était important que l'on arrive à maîtriser cette technologie 3D car on commence à entrevoir les limites de la manière conventionnelle d'augmenter le nombre de transistors en affinant la gravure des pistes.
Il reste bien entendu un obstacle de taille à surmonter pour pouvoir aussi empiler des puces plus complexes comme les processeurs; trouver le moyen de refroidir les couches. A ce jeu, IBM avait il y a quelques années proposé d'intercaler entre elles des micro-canaux dans lesquels passait un liquide sous une pression très importante. C'est une piste intéressante, mais incroyablement complexe à mettre en oeuvre au niveau industriel.