TSMC fait l'impasse sur la gravure en 32 nm
Depuis environ 3 ans, Intel a décidé d'accélérer la cadence dans la course à la miniaturisation des composants électroniques en gravant de plus en plus fin les transistors. En quelques années, on est passé de 90nm à 60 puis à 45 pour en être maintenant à 32 nm. Chaque cap vers une gravure plus fine coûte plus d'argent que le précédent et oblige à relever de nombreux défis technologiques.
Avec sa puissance, Intel fait des prouesses que la concurrence a beaucoup de mal à suivre. AMD en est encore aux 45nm, et les fondeurs à la demande, TSMC et UMC piétinent encore à produire dans de bonnes conditions en 40 nm.
Aux dernières nouvelles, TSMC aurait décidé de ne plus tenter de développer la gravure en 32 nm. Les équipes qui travaillaient sur ce programme seront redéployées et vont commencer à plancher sur ce qui devient l'étape suivante, le 28 nm. On peut présumer qu'ils vont de nouveau se tourner vers l'amélioration de la gravure en 40 nm. Il y a urgence dans ce dernier domaine. Le taux de puces passant la certification en fin de production est encore trop faible et nuit aussi bien à ATI qu'à NVidia qui en ont besoin pour leur dernière génération de puces.