Samsung prêt pour la DDR3 à haute densité
Si la mémoire DDR3 n'a pas encore envahi notre quotidien, ça ne devrait pas tarder avec certaines configurations Centrino 2. Samsung annonce avoir réalisé une avancée majeure en réussissant à produire des puces DDR3 de 2 Gbits (256 Mo) à la finesse de 50 nm. Le passage à cette finesse de gravure a permis d'augmenter la densité de 60 par rapport à une puce de DDR2 et de consommer 40% d'énergie en moins qu'avec une puce DDR3 de 1 Gbit.
Avec ces puces, il sera possible de fabriquer des barrettes mémoire de 8 et 16 Go pour les ordinateurs de bureau et des barrettes SO-DIMM (portables ou iMac) de 4 Go chacunes.
Etant donné la gourmandise en mémoire des logiciels et systèmes d'exploitation modernes, l'idée de pouvoir mettre 8 Go dans un MacBook Pro ou un iMac n'aura bientôt rien de saugrenue.