MacBidouille

Actuellement, les processeurs sont une succession de transistors gravés sur une seule couche de silicium, tous les composants étant posés côte à côte. La mode étant à la multiplication des coeurs, certains ont déjà commencé à travailler à empiler plusieurs couches interconnectées par de minuscules puits remplis de conducteur. Mais dans ce cas, la 3D est obtenue uniquement par cet empilement.
Des chercheurs de l'université de Rochester ont réussi à fabriquer la première puce réellement conçue dans une optique 3D dont les différentes couches ont été dès le départ conçues en 3D. Cette spécialisation des couches permet de complexifier le processeur plutôt que se contenter d'augmenter le nombre de coeurs. La tâche est alors bien plus complexe puisqu'elle oblige à multiplier les interconnexions entre les couches. En échange, elle permet de raccourcir notablement les distances entre les différents éléments ce qui permet un gain de performances.
Il reste cependant à vaincre un obstacle de taille, le refroidissement. En effet, il est alors bien plus compliqué de refroidir les couches qui ne sont pas en contact direct avec le radiateur. IBM avait ainsi proposé de creuser de microscopiques canaux au sein du silicium et d'y faire transiter en force de l'eau.
Le prototype de puce 3D est fonctionnel et atteint déjà la respectable fréquence de 1,4 GHz.