NEC rejoint IBM pour graver les puces en 32 nm
Le marché des semi conducteurs doit sans cesse perfectionner ses techniques de fabrication de puces, cherchant sans cesse à graver plus fin.
Mais chaque nouvelle étape voit le prix en R&D ainsi que le coût des usines atteindre de nouveaux seuils de plus en plus difficiles à franchir pour les différents acteurs. Si Intel ou quelques spécialistes comme TSMC arrivent à s'en sortir seuls, les autres doivent s'allier.
C'est pourquoi IBM, très en pointe dans ce domaine a crée une alliance dans laquelle on trouve déjà de grands noms comme Toshiba, Infineon, STMicro...
NEC a annoncé qu'il rejoignait ce groupe et mettra dans le pot commun de l'argent afin de mettre en oeuvre puis ensuite de bénéficier de la gravure en 32 nm avant de participer à l'élaboration des générations suivantes.
Les premiers développements de la technologie 32nm laissent espérer par rapport au 45 nm des gains en fréquences allant jusqu'à 35% à tension identique ou des économies d'énergie pouvant atteindre 50% pour la même fréquence.