MacBidouille

Actuellement se tient la grande messe de NVidia, le salon NVision, et à cette occasion la firme est déchirée entre le succès et les critique.
D'un côté, le CUDA et ses premières applications pratiques lui permettent de surfer sur la vague du succès avec par exemple un logiciel TMPGEnc 4.0 (pour Windows) qui permet d'accélérer l'encodage d'un facteur 4,5 en utilisant une GTX 260 au lieu d'un Core 2 Quad à 2,66 GHz.
De l'autre côté, la société fait face à la gronde des consommateurs suite aux séries de pannes de ses puces. Ainsi sur le salon, un groupe distribuait ces prospectus très voyants.

Ils militent pour un rappel de toutes les puces fautives et leur remplacement.
Selon les dernières informations, le problème serait lié au matériau de soudure venant lier la puce de silicium à son substrat et son support servant d'interface avec la carte mère. Ce matériau soumis à des variations de température finirait par craquer ce qui conduirait à sa destruction.
Toutes les puces fabriquées jusqu'à la fin juillet, date à laquelle NVidia a fait changer de matériau de soudure dans l'urgence seraient touchées qu'elles soient destinées aux portables ou aux ordinateurs de bureau, soit 75 millions d'unité. Mais le risque de casse ne serait conséquent que sur les portables, ce qui représente encore 15 millions d'unités.
Sachant que changer la puce vidé d'un portable coûtera au fabricant de machine entre 150 et 250$, NVidia a, en mettant 200 millions de dollars de côté, espéré que seules 1 millions de machines auraient ce problème. On peut le leur souhaiter, ainsi qu'à nous, car la société n'aurait pas les moyens de supporter un rappel total de ses puces et devrait mettre la clé sous la porte.
Les industriels restent cependant très inquiets, même après le changement de matériau. Ce dernier fait dans la précipitation n'a peut-être pas subi tous les tests de validation nécessaires et pourrait conduire à de nouveaux problèmes dans le futur.