Toshiba se joint à IBM pour développer des puces
Toshiba a annoncé avoir rejoint un groupement chapeauté par IBM dont le but est de partager les coûts de recherche et de développement dans la fabrication de puces gravées en 32 nm.
Ce n'est en fait qu'une officialisation et une concrétisation d'un partenariat qui n'est pas tout récent, les deux sociétés travaillant déjà de concert depuis 2005.
La gravure en 32 nm est le prochain défi que devra relever le marché de l'informatique dès 2009. Elle implique non seulement de pousser dans ses derniers retranchement la technique lithographique utilisée depuis des décennies mais surtout de trouver de nouveaux matériaux capables de contenir les électrons alors que leur épaisseur ne sera plus que de quelques couches d'atomes. C'est le prix à payer pour maîtriser les fuites électriques qui sont responsables de près de 40% de la dissipation d'énergie en pure perte des processeurs.