MacBidouille

Plus qu'un ordinateur estampillé d'une pomme, le MacBook Pro 13" Retina est une superbe réalisation

MacBook Pro Retina 13" : la vérité est à l'intérieur

Si la notion de VLSI (Very Large-Scale Integration), introduite vers la fin des années 80', est systématiquement mise en oeuvre dans la conception de produits électroniques modernes (smartphone, tablette, montres), on constate que des progrès pourraient encore être faits au niveau de l'optimisation de l'intégration à très, très petite échelle.
Car si après ces quelques images, l'architecture et le design MacBook Pro Retina 13" semble abouti, on aurait pu bénéficier d'une bien meilleure optimisation des volumes. D'un autre côté, Apple ne fait jamais les choses à moitié. Au contraire, le dessin industriel des châssis, notamment, est pensé sur du long terme. A savoir que si un châssis Unibody, par exemple, peut satisfaire par ses lignes une clientèle désireuse de disposer de l'objet "beau", il est impératif pour le fabricant de concevoir son produit pour qu'il puisse accueillir plusieurs générations de cartes-mères... Elles-mêmes pensées pour plusieurs générations de composants (CPU, puces, contrôleur, bridges, ports, connecteurs etc.). Alors si un design peut officier presque 3 ans, dans l'univers informatique, c'est du long terme !
Pourtant, les composants, eux, évoluent et se complexifient. A l'instar, par exemple, des condensateurs capacitifs - des CMS - habillés de céramique.

Ce type de composant MLCC "Multilayer Ceramic Capacitor" ou "Condensateur céramique multicouches" s'est très largement démocratisé ces 20 dernières années au profit d'appareillages électroniques de dernière génération.

Maintenant, point question de vous donner un cours d'électronique, loin de là. Juste vulgariser un peu de manière à vous permettre de comprendre pourquoi (NDLR : plus particulièrement l'auteur) nous estimons que Cupertino, au même titre que bien d'autres fabricants, est loin d'optimiser au maximum ses produits. Certes, plus les matériels sont de petites dimensions, comme les Smartphone, et plus l'espace est optimisé. Point le cas donc du MacBook Pro Retina 13" qui, malgré un ajustage de haut vol, reste loin de rivaliser avec le MacBook Air 11" (lire : Visite Guidée du MacBook Air 11.6" (2012)) sur ce point.

Le record de compacité et de composants (tout type) au cm2 reste celui du MacBook Air 11" dans l'immédiat (ici la carte-mère du MBA millésime 2012) pour un ordinateur.

Une fois les puces BGA (Ball Grid Array) soudées au circuit imprimé, elles sont généralement aussi collées. Parfois, la colle sous forme de gel déborde et emprisonne des CMS (ici, une résistance). Une fois encore, ça respire.

Ce type de connecteur offre une bien meilleure accessibilité aux nappes qui sont alors aisées à manipluer et des contacts plus fiables.

Entre résistances, circuits intégrés, condensateurs et quartz, on trouve aussi d'étrange CMS en apparence. Il s'agit d'une sorte de commutateur de type "Chip". Le composant est obtenu par l'impression d'une encre résistive, puis cuit et ensuite protégé côté chip donc, par une vitrification. Celui-ci fait 5 mm de long...

... Il en existe de formes et tailles variées. Tout comme cette résistance "chip" usant du même procédé, d'une valeur de 0.020 Ohm, qui fait 2,7 millimètres de large.

Une vue d'ensemble permet aussi de noter que des CMS sont parfois prévus mais manquent à l'appel, évolution oblige.