News du mercredi 27 février 2019
Samsung produit des puces eUFS 3.0 de 512 Go
Peu de temps après avoir démarré la production de puces eUFS 2.1 de 1 To, Samsung vient d'annoncer avoir fait de même pour des puces de 512 Go, mais cette fois avec la version 3.0 de cette norme.
Cette mémoire offre des débits doubles de celles produites dans les précédentes versions de l'eUFS.
On atteint aussi bien en lecture qu'en écriture les 410 Mo/s, presque les débits d'un SSD SATA.
Pour rappel, ces puces sont destinées aux smartphones et tablettes.
La norme USB 3.2 va encore doubler les débits
L'USB Forum prépare activement la norme USB 3.2. Cette dernière va encore doubler les débits en atteignant 20 Gbits/s.
Les choses au niveau des dénominations vont en revanche se corser.
La norme à 5 Gbits/s s'appellera dorénavant USB 3.2 Gen 1, celle à 10 Gbits/s USB 3.2 Gen 2 et celle à 20 Gbits/s USB 3.2 Gen 2x2. Le nom est lié au fait que pour atteindre ce débit deux paires de fils seront utilisées simultanément, à l'image de ce que fait le Thunderbolt.
Micron et Western Digital annoncent des cartes MicroSD de 1 To
Micron et Western Digital ont annoncé presque en même temps des cartes MicroSD de 1 To.

Dans les deux cas ils utilisent de la mémoire WLC stockant 4 bits par cellule.
Micron annonce des débits de 100 Mo/s en lecture et 95 Mo/s en écriture sous respectivement 2000 et 4000 IOPS.
Western Digital annonce de son côté des débits de 170 Mo/s dans les deux sens.
Il est quand même impressionnant de voir la capacité atteinte dans un volume équivalent à celui d'un ongle.
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