TSMC va engager 8000 personnes pour travailler sur la gravure en 3nm
La gravure de puces s'approche irrémédiablement du mur quantique. Pour tricher avec lui, on fait gagner aux transistors en hauteur, ce qu'on leur fait perdre en largeur et on mesure l'endroit où la distance est la plus petite pour qualifier la finesse.
Malgré cela, chaque nanomètre gagné fait exploser les coûts de R&D.
TSMC vient de l'illustrer en annonçant son intention de créer un nouveau centre de R&D et va engager 8000 ingénieurs et techniciens pour le remplir. Tous travailleront sur le défi que représente la gravure en 3nm.
Ce centre de recherche ouvrira à la fin 2020.
Pour le moment, on a une bonne visibilité sur le 5nm, mais pas grand chose en dessous.