TSMC est très optimiste sur sa gravure en 5nm
TSMC a annoncé que sa transition vers la gravure en 5nm se passait mieux que prévu et que la production de masse démarrera au second trimestre 2020.
Cette nouvelle gravure apportera une meilleure densité, des fréquences en hausse et une consommation moindre.
Pour cela, TSMC a fait massivement appel à la gravure par ultraviolets profonds qui pourront être utilisés dans la réalisation de 14 couches contre 4 à 5 pour les gravures en 7 et 6 nm.
Tout cela a un coût impressionnant. TSMC a revu à la hausse ses investissements, passant de 10-11 milliards de dollars à 14-15 milliards. L'essentiel de cet argent ira chez ASML qui est le seul fabricant de machines capable de produire des puces avec des ultraviolets profonds.
Il ne fait guère de doute qu'Apple produira dans le futur ses puces Ax avec ce procédé.