TSMC présente un design de gravure en 6nm
Après son 7nm pro et en attendant son 5nm pour l'année prochaine, TSMC a présenté son nouveau procédé de gravure en 6nm. Ce dernier est une évolution du 7nm améliorant la densité sans changer les procédés de production des puces. Il permet donc une transition facile pour les clients sans grandes complications ou travail pour y passer. On gagnerait alors 15% en surface de silicium utilisée pour chaque puce. Les gains dans les autres domaines (puissance et consommation) seront cependant marginaux.