TSMC propose à ses partenaires un kit de développement pour le 5nm
TSMC propose à ses clients un kit permettant de préparer les designs de puces qui pourront être gravées en 5nm.
Ce kit va leur permettre d'adapter leurs produits en vue d'utiliser cette finesse qui permet d'augmenter la densité d'un facteur 1,8 et de gagner 15% en fréquence.
Apple a certainement eu droit à cela pendant sa phase de R&D afin d'être prête au plus tôt.
Pendant ce temps, TSMC peut déjà graver des puces à cette finesse mais dans un procédé appelé à risque avec un fort taux de déchets potentiel.