Samsung annonce sa DDR4 gravée selon un nouveau procédé
Samsung a annoncé la mise en production de nouvelles puces de mémoire DDR4.
Ces puces utilisent un nouveau procédé de gravure de "classe 10nm" (donc quelque part entre 19 et 10nm, probablement 14 nm) qui permet d'en réduire la taille et de limiter leur consommation. Un nouveau système d'espacement permet de laisser de l'air circuler dans les puces, permettant de mieux les refroidir.
Ces puces seront capables de débits par pin de 3600 Mbit/s (DDR4-3600) aux mêmes tensions qu'usuellement, 1,2V, et ont déjà été validées par les fabricants de CPU.
La capacité de ces puces étant de 8 Go, la barrette sur l'image fait donc 32 Go.