Finesse de gravure: Samsung et TMSC se battent comme jamais
En réussissant à récupérer Apple, TSMC a fait un tort considérable à la division de production de puces de Samsung. TSMC a même réussi un autre beau coup en récupérant également Qualcomm.
Samsung doit donc trouver d'autres clients mais aussi s'assurer les moyens d'en faire revenir d'autres. Cela passe par une bataille à la finesse et la qualité de la gravure actuellement gagnée par TSMC.
Pour tenter de reprendre la main, Samsung mise gros sur la gravure 7nm et se prépare pour cela à franchir le cap et utiliser la lithographie EUV (ultraviolets profonds). Cela fait déjà plusieurs années que l'on en parle, mais les fondeurs ont jusqu'à maintenant réussi à s'en passer pour produire leurs puces, en partie à cause de difficultés techniques liées aux machines fabriquées par ASLM.
Samsung va donc se lancer au plus vite et espère démarrer la production en masse de processeurs 7nm dès 2018.
Ce business de la fabrication de puce pèse maintenant des sommes colossales avec l'essor des processeurs ARM. Rien que pour Samsung, il dépasse les 60 milliards de dollars par an.
La concurrence est telle d'ailleurs qu'Intel, qui avait il y a encore 5 ans une bonne longueur d'avance, est maintenant en retard, chose qui nous aurait semblé invraisemblable il y a encore 2 ans.