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MacBidouille

La fin de la course à la finesse de gravure prévue pour 2021

Jusqu'à maintenant tout était fait pour nous laisser penser que rien ou presque ne serait capable de mettre fin à la course à la gravure de puce la plus fine possible. On sait certes depuis longtemps qu'il y aura une barrière quantique, mais les fondeurs semblaient prendre plaisir à tout mettre en œuvre pour la faire reculer.
On a commencé à prendre conscience des difficultés à graver toujours plus fin depuis peu de temps, depuis qu'Intel a cessé de proposer un nouveau type de gravure tous les 18 mois. Après avoir accumulé les retards de plus en plus conséquents le fondeur a fini par décider de proposer, trois, quatre et même cinq évolutions du design des transistors pour une finesse de gravure donnée.

La Semiconductor Industry Association, qui regroupe entre autre choses IBM et Intel, vient de rendre officiel cet état de fait. Dans une nouvelle feuille de route, elle prédit que la fin de la course à la gravure toujours plus fine est très proche, 2021.
Après, il ne sera pas impossible de faire encore mieux, mais les coûts de R&D et de production des puces seront tellement élevés que le jeu n'en vaudra pas la chandelle.

On arrive donc à la fin d'un cycle qui est aussi ancien que celui de la production des processeurs.

Il va maintenant falloir réinventer l'électronique grand public, si l'on pourra encore parler dans 15 ans d'électronique.

En attendant, cela n'en sera pas pour autant la fin de l'évolution des puces. On a encore énormément de marge de manœuvre dans l'optimisation du design des transistors et la gestion de leur consommation. On aura aussi certainement droit, comme avec la Flash NAND, à des empilements de couches pour augmenter le nombre de transistors et probablement à la réemergence de tas de systèmes de coprocesseurs spécialisés et destinés à accélérer certains types de calculs.

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