Samsung lance une troisième génération de gravure en 14nm
Samsung est en guerre avec TSMC pour conquérir les marchés de fabrication des puces ARM. Si la société est en avance sur TSMC en gravant ses puces en 14nm contre 16 pour son concurrent, cela n'empêche pas ce dernier de lui voler nombre de clients dont Apple.
Afin d'affuter ses armes, Samsung vient d'annoncer sa troisième génération de gravure en 14nm.
La première, l'originelle, la LPE (Low Power Early) a déjà été remplacée par la LPP (Low Power Plus) qui a permis de gagner environ 15% de consommation énergétique à puissance égale.
Maintenant, Samsung lance la troisième, la LPC (Low Power Compact). En plus de permettre de grapiller quelques points au niveau de la consommation, elle a l'énorme avantage de nécessiter moins de masques de gravure lors de la fabrication des puces. Il sera donc plus simple et surtout plus rapide de les produire, ce qui va permettre à Samsung de sortir plus de puces de ses usines dans le même laps de temps et dans la foulée de baisser le coût unitaire de chaque galette de silicium.
A priori, c'est trop tard pour la prochaine génération de puces Ax d'Apple, qui aurait signé un contrat exclusif avec TSMC, mais cela devrait rendre Samsung plus concurrentiel pour les autres clients.