iPhone: Apple a trouvé un nouveau moyen de gagner en épaisseur des composants
Ce n'est un secret pour personne, la finesse de ses produits est une obsession pour Apple qui n'a jamais hésité à faire appel à toutes les technologies disponibles pour arriver à ses fins.
Selon ETNews, la société a trouvé un nouveau moyen de gagner en épaisseur, réduire la hauteur des composants électroniques. Pour être plus précis, la société va faire appel à une nouvelle technique d'encapsulage du silicium de chaque puce.
Apple aurait fait appel à la société ASM pour utiliser une technologie que voici expliquée en image.
Outre une taille inférieure, cette technologie va permettre de rendre plus directe la connexion entre la puce et son support (plus proche) et donc d'éviter les pertes de signal.
Si cette nouvelle procédure a un coût élevé, il sera minimisé par les volumes énormes de production commandés par Apple.