Micron parle encore de sa 3D NAND
Faute d'en avoir déjà commercialisé, comme c'est le cas de Samsung, Micron a beaucoup communiqué ces derniers temps sur l'arrivée de sa 3D NAND, sa mémoire Flash composée d'empilement de couches de mémoire pour en augmenter la densité par puce.
Faute d'être la première sur le segment, et de loin, Micron considère que sa production sera plus efficace que ce qui existe déjà.
Contrairement à la concurrence qui utilise deux plans, celle de Micron en aura quatre. Cela va permettre aux puces d'utiliser en parallèle les couches de Flash et donc d'augmenter le débit individuel de chaque puce et surtout de faire que des SSD utilisant moins de puces aient toujours autant de canaux utilisables par le contrôleur et donc des débits qui ne baissent pas globalement.
En revanche, la NAND de Micron a quand même un défaut. Elle utilise des blocs de 16 Ko contre 4 Ko actuellement (et 512 octets à une époque). Cela signifie que pour modifier même quelques octets, il faudra effacer et réécrire plus de données. Pour compenser cela la société annonce un artifice utilisant des pseudo blocs de 4 Ko et permettant d'être plus performant.
Pour le reste, la densité va doubler pur la MLC et tripler pour la TLC tandis que l'endurance des puces ne diminuera pas.
La concurrence aidant, l'arrivée chez tous les constructeurs de 3D NAND devrait faire encore baisser très vite le prix au Go des SSD et certainement axer la prochaine bataille sur la capacité des SSD qui pourraient très vite pouvoir contenir 2, 3, 4 voire 10 To dans un format 2,5".