TSMC va construire une nouvelle usine en Chine
Fort de l'argent que lui rapportent ses contrats avec Apple, TSMC a annoncé qu'elle allait construire une nouvelle usine de production de puces en Chine.
Cette usine sera à Nanjing et utilisera des galettes de silicium de 12". Elle pourra en produire 20000 par mois et sera prête dans la seconde moitié de 2018 à produire des puces gravées en 16nm.
Cette usine sera destinée à être au plus près des fabricants de produits électroniques chinois et visiblement, elle ne sera pas à jour des gravures les plus fines. En effet, TSMC produit déjà des puces en 16nm pour Apple et devrait lui proposer des gravures plus fines bien avant 2018.
Il est probable que la société préfère éviter d'utiliser ses procédés de pointe en Chine, où il est bien plus facile de subir de l'espionnage industriel.