Les fabricants de Flash NAND se ruent sur les puces 3D
Samsung a été le premier à proposer des puces de mémoire Flash NAND 3D, qui ont actuellement 32 couches. Ce sont des puces dans lequelles sont empilées de nombreuses couches de mémoire Flash reliées entre elles par des ponts.
Dans ce domaine ultra concurrentiel de la mémoire Flash les autres géants ne pouvaient pas laisser Samsung prendre trop d'avance. A quelques heures d'intervalle deux annonces viennent de tomber.
Dans la première, Toshiba et Sandisk ont annoncé avoir démarré la production des premières puces de NAND 3D dotées de 48 couches.
Dans la seconde, le couple Micron-Intel a annoncé aussi ses premières puces NAND 3D, celles qui ont la plus importante densité du marché (grâce à leur gravure en 16nm). Composées de 32 couches, les puces atteignent les 256 Go de capacité en version MLC et 385 Go en TLC.
Avec de telles puces il serait possible de faire des SSD sous forme de barrettes de 2,5 To et des produits au format 2,5" de 10 To.
Certes, ils auraient un coût prohibitif, mais comme toujours dans le monde de l'électronique, si une chose est faisable, elle finit par devenir abordable. Ce n'est qu'une question de temps.