TSMC maîtrise la gravure par ultra-violets profonds
La clé pour réussir à graver des puces sous les 20 nm passe par l'utilisation des ultra-violets profonds. Ce passage incontournable est un casse-tête pour les fondeurs sauf peut-être Intel qui garde une longueur d'avance sur tout le monde. Aujourd'hui une seule société, ASML, produit des machines capables de le faire et elle s'est fendue d'un communiqué pour parler de sa nouvelle machine, la NXE:3300B EUV. On y apprend que TSMC a réussi à y exposer 1022 galettes de silicium en une seule journée, ce qui est un record dans le domaine.
C'est la preuve du savoir-faire de TSMC dans la maîtrise complexe de ces machines et certainement un clin d'œil à Apple, qui ne semble pas avoir décidé de manière définitive quelles parties de ses puces A9 elle demandera à cette société de produire.
Grâce à ces machines, on a reculé le mur quantique mais il reste toujours présent, prêt à se rappeler aux fondeurs de puces d'ici quelques années. La maîtrise des ultra-violets profonds n'est qu'une des choses qui permettent de continuer à graver plus fin. Il faut aussi maîtriser le design FinFET des transistors, ce qui est encore une autre paire de manches ainsi qu'une multitude d'autres facteurs toujours plus nombreux et prompts à poser des problèmes de plus en plus difficiles à surmonter.