Intel parle des futures gravures en 10 et 7nm
A l'occasion de la Solid-State Circuits Conference, comme chaque année, Intel a fait le point sur ses procédés de gravure de processeur et leur avenir.
On y a ainsi appris les raisons du retard pris par Intel sur la gravure en 14nm. Elle s'est avérée plus complexe que prévu à mettre en œuvre car il a fallu réaliser bien plus d'étapes intermédiaires de tests des galettes en cours de gravure. Maintenant c'est réglé et ces problèmes rencontrés et résolus vont en fin de compte profiter au développement de la gravure en 10nm qui devrait, si aucun nouveau problème ne se présente, être relativement rapide à passer au stade de production de masse.
Pour le 7nm, ce sera encore une autre histoire résumée avec ce document.
De gauche à droite on peut voir l'augmentation des coûts de production de puces au mm2, qui augmente de plus en plus vite. On voit en revanche que la baisse de coût par transistor reste linéaire ou presque.